半導體外觀檢測設備介紹結果/實例
BGA 和 CSP 焊球的存在 / 碎屑檢查
引線框架的變形/碎裂檢查
通過添加各種通用檢測工具（包裝檢測/檢測、斑點檢測、DefFinder®：通用目視檢測等），可以實現多種組合檢測。
從包裝物輪廓的邊緣獲得最佳直線，并從這些直線的交點檢測包裝物的位置。
可以根據檢測到的包裹信息進行各種檢查。
根據檢查項目切換到最佳照明條件，實現穩定檢查。
檢查丟失的包裹
球內異物檢查
> 小功率器件目檢
> 單板芯片定位檢測
> MLCC中間工序（端子電鍍前）檢驗
> 表板打線檢測
> 光耦引線檢測
> 薄 QFN 的目視檢查
> 膠帶外觀檢查
> TQFP 目視檢查
> QFP/SOP的目視檢查
> 引線框架封裝的印章檢驗
> DC-DC轉換器的外觀檢查
> 晶圓模具TSV層裂紋檢測
> 300 mm 晶圓模具填充檢測
> IC處理機檢測機
> QFP 目視檢查
> 紅外傳感器目視檢查
> 通訊IC芯片處理機檢測機
> WLCSP 凸點外觀檢查
> 卷對卷帶內檢測
> 電力設備外觀檢查
> 硅片內部裂紋檢測
從高清檢測和速度導向產品到成本導向產品，
我們提供滿足客戶檢測項目和要求的圖像處理檢測設備。
